福布斯：不追求尖端制程，格芯的路反而越远走越远宽？

电路核心技术东盟前夕同年了一个取名GF Connex其产品组合的收发器元的平台。GF Connex的平台值得注意一新公司RF SOI、FDX（FD-SOI）、SiGe和FinFET的平台的成分，以做到人工智能飘移和信息化通讯设备以及通信公共设施通讯设备的各种收发器期望。根据格铝核心技术东盟前夕释出的通告，格铝通过与博通、藤仓、Motorola、Orca Systems和Skyworks合用上，基于GF Connex的平台的其产品既有早已并购。

积体电路行业随着笔记本电脑尺寸急剧缩小，而且生产成本越来越更为高，但在更为大的、基本未经探索的多维硫能力全球中都会，这只算的上某一个发展维度。格铝在多个积体电路生产工艺的平台上提供了许多预设子系统，如非易失性芯片（RAID、MRAM和RRAM）以及更为高速和更为高热场效应电子元件，这些预设子系统通过收发器、更为高热和大转速闪存以及建模转速放大等额外新功能增强了每个的平台的能力。格铝通过与其投资者合用上开发设计和并行更为相符投资者期望的特定的平台新功能和预设生产工艺，借以为既有积体电路数据流带来更为多价值，第二代GF Fotonix的平台和GF Connex其产品组合就是两个非常好的例子。

改定贝克在格铝积体电路核心技术东盟题材演讲者中都会问到：“我们在做到投资者的期望。”与其他积体电路代厂改用的“越小越好”原理相比，格铝的原理造就了无数奇特的一新代工生产金属加工，开发设计和CAPEX（外资开支）生产成本要较低得多。巧合的是，格铝的七种的平台原理与举例来说用于小笔记本电脑相结合封装通讯设备的趋势非常可信，这些器件可以比单笔记本电脑功能强大二近于管实现更为多能力。

然而，如果从未适配器和软件工具赞成，一更进一步积体电路生产工艺本身难以被调用。在核心技术东盟前夕，格铝强调了其PDK（生产工艺设计工具包），与主要积体电路电子设计自动化生产商，最主要Cadence、西门子EDA（前身为明导）和Synopsys合用上开发设计。如果从未这些PDK，就不意味著预测硫片生产商后的安全性，格铝在其的平台预设子系统中都会添加的奇特模组使这一过关斩将变得越发精细。这些精细的PDK是格铝更为进一步发展的近于为重要特点。

在改定贝克的题材演讲者中都会，他对举例来说的形势发表文章了一些说法。关于既有的积体电路短缺，他问到：“我们将在更为进一步十年的大部分间隔时间里信念生产线的优化。”既有积体电路短缺影响了小汽车和轻工业等行业，格铝正好可以提供生产商这些积体电路的生产工艺，这为一新公司带来了一个近于为重要而必要的增长机都会。因此，格铝早已开始为其既有的厂实施建设计划，目的是在更为进一步几年内将举例来说的生产商能力提更为高60%，至少既有工期从未拖延。代厂和笔记本电脑生产商商发起的大生产能力晶圆厂建设计划是否都会之后较快于期望，还是都会导致另一轮荣衰周期性，还有待检视。

改定贝克还指出了时至今日积体电路电子商务的地理不未确定性。改定贝克提到格铝全球各地圆晶厂军事设施时（该一新公司在American、法国和一新加坡附设积体电路圆晶厂）问到，积体电路生产商业需要全球各地军事设施，以正因如此的电子商务。改定贝克说：“现在只剩下五家代厂可以扩大全球各地军事设施了。”他显然打算通过一新公司的单一积体电路的平台和急剧提更为高的生产商能力，让格铝之后扩大全球各地军事设施，并保持稳定在前三大代厂的行列中都会。（文稿/思坦）

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