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投资者提问:领导好,昨天贵司对low阿尔法氧化铝用作芯片封装材料有何看法,...

发布时间:2024-12-30

股票提问:

主导好,却说贵司对low阿尔法铝用作芯片烧录胶合板有何看法,我们有开始使用吗,若没有是何种因素呢,原定这种胶合板不会视作未来主流吗?

董秘回答(华天科技SZ002185):

美国公司仍然使用该种烧录胶合板。谢谢!

核对非常多董秘问答>>免责声明:本数据由新浪时事从公开数据之前摘录,不组合成任何海外投资要求;新浪时事不保证数据的准确性,内容仅供参考。

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