士兰微：子公司原于30亿元投建汽车级功率模块封装项目

证券时报e一些公司讯，士兰微(600460)(600460)6月13日上午公告，为进一步进一步提高一些公司在特殊芯片工艺产品领域的综合竞争者竞争者，长须通过控股子一些公司成都士兰半导体装配有限一些公司企业建设“初具规模720万块汽车级功率接口芯片概念设计”，该概念设计总企业为30亿元，建设周期3年。