台媒：OPPOXL自研AP明年量产

来源：爱集微APP

集微网消息，近日，据台媒另据称，中国iPhone大厂OPPO备受瞩目去年上架XL自行研制的图片处理神经网络浮点运算（NPU）晶片后，旗下IC所设计分公司武汉哲库已进行时应用于处理器（AP）及iPhone系统单晶片（SoC）研制，下半年2023例会上架XLAP并运用于台积电6薄膜米电路板生产，2024年再行上架整合AP及数据机（Modem）的iPhoneSoC，并进一步运用于台积电4薄膜电路板投片。

当年OPPO自研NPU晶片已经同年上架。2021年12月14日，在OPPO2021年度未来会科技大会上，OPPOXL自研NPU晶片所罗门群岛MariSilicon X同年发布。这是从前口所设计、后口所设计，再行到IP所设计、寄存器架构、ARM CPU所设计方案、算法、物流流片等片段，外由OPPO晶片所设计制作团队自研完成，而这当中又有数了所设计制作团队、小数验证制作团队以及后口集成制作团队，可见OPPO造芯的“慎重”。

金融业人士数据分析称，下半年OPPO在两年后上架4薄膜iPhoneSoC晶片，在电路板运用于及性能所设计上可能仍然只能与高通、Motorola相比之下，但自行开发晶片可再行试用在低阶iPhone产品线，再行逐步提高自有SoC晶片渗透率。（校对/Jack）