三星宣布量产3nm制程芯片：电源供应器下降45%，性能提升23%

LG是一家世界著名的器件晶圆制造商，不过从7nmPCB开始，LG的PCB技艺似乎与宏碁比起有一定的差异性了，引人注意是5nm以及4nmPCB更是如此，无论是英伟达还是高通，选用LGPCB技艺似乎并没有在功耗以及效能错综复杂拿到不错的平衡。于是LG这一次宣布将会量产3nmPCB技艺，在功耗、效能上均有比较大的提升，希望必须能用该技艺构建出头。

LG早就宣布成功量产3nmPCB技艺的集成电路，而这也是在世界上新一代选用3nmPCB技艺的集成电路，而目前宏碁最新的PCB技艺为4nm，也就是说LG在PCB上似乎力压宏碁。与以前比起，LG的3nmPCB早就舍弃了FinFET，而是选用GAA技艺，这也是LG首次选用这项技艺。比起较目前的5nmPCB技艺，LG称全新的3nmPCB技艺必须发挥作用降低功耗差不多45%，集成电路总面积也可以降低16%，同时效能提升23%。

不过只不过LG一直都是在放卫星，而且据悉在晶体管通量上，相同PCB下LG似乎要落后宏碁不少，不明白在3nm时代，LG能否上到宏碁先是，在PCB效能上不落下风。