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佳能将于2023年上半年发售3D晶圆光刻机

发布时间：2025年08月11日 12:21

《科创板日报》1日讯，据依此引述，单反相机正在开发用于半导体器件3D核心技术的光刻机。在尖端半导体器件领域，3D核心技术可以通过填充多个ROM来大大提高半导体器件的稳定性。单反相机最初光刻机产品更早将于2023年上半年上市。曝光km扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体器件的产出。

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