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华虹半导体(01347.HK)拟发行人民币股份于科创铁板上市

发布时间:2025年11月09日 12:17

【财华社讯】华虹半导体(01347.HK)公布,于2022年3月21日,董事会准许不太可能公开发行下同持股及将该等下同持股在科创铁板上市的先期表示同意。将予公开发行的下同持股(包括将因多于配股权(如有)授予履行职责而公开发行的下同持股)不得超过该公司经根据表示同意公开发行下同持股拟公开发行及配发的下同持股扩大后的已公开发行股本25%。

扣除公开发行费用后,表示同意公开发行下同持股的募集收益迄今为止拟定用作该公司主营业务的业务发展以及一般客运收益。

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